Hubei Zhenghe Technology Co., LTD
在半導(dǎo)體晶片拋光過程中,拋光時間短,要求拋光速率快,表面質(zhì)量好,雜質(zhì)殘留少,避免影響功率器件性能與成品率。硅溶膠顆粒大小分布均勻,提供磨削作用的有效顆粒多,拋光速率快;硬度適中,分散性、流動性好,不易沉淀和結(jié)塊造成晶片劃傷;同時硅溶膠純度高、低殘留、易清洗,降低了晶片表面沾污的影響。
-常規(guī)硅溶膠
-定制化硅溶膠
-鋁溶膠